总铜含量测试的重要性
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蚀刻液中的总铜含量直接影响蚀刻速度和蚀刻质量。铜离子浓度适中时,蚀刻反应能够均匀进行,形成清晰、准确的电路图案。铜离子浓度过高或过低,可能导致蚀刻不均匀、蚀刻速度过快或过慢,甚至出现蚀刻不足或过度蚀刻的问题。通过实时监测总铜含量,可以及时调整蚀刻液的成分,避免因铜离子浓度过高导致的蚀刻液失效,从而延长蚀刻液的使用寿命,降低生产成本。
总铜含量测定:络合滴定法是基于铜离子与特定络合剂(如EDTA)形成稳定络合物的反应。EDTA(乙二胺四乙酸二钠)是一种多齿配体,能够与铜离子形成1:1的稳定络合物。滴定过程中,通过加入已知浓度的EDTA溶液,与样品中的铜离子发生络合反应,直至所有铜离子被络合。通过电位滴定仪,可以精确控制滴定过程,并根据电位突变判断滴定终点。
